Achosion cyffredin bondio rhwng printiau flexo a grafure
Rydym yn gwmni argraffu mawr yn Shenzhen Tsieina. Rydym yn cynnig yr holl gyhoeddiadau llyfrau, argraffu llyfrau hardcover, argraffu llyfrau papur, llyfr nodiadau caled, argraffu llyfrau sprial, argraffu llyfrau cyfrwyau, argraffu llyfryn, blwch pecynnu, calendrau, pob math o PVC, llyfrynnau cynnyrch, nodiadau, Llyfr plant, sticeri, i gyd mathau o gynnyrch argraffu papur lliw arbennig, cardiau gêm ac ati.
I gael rhagor o wybodaeth ewch i
http://www.joyful-printing.com. ENG yn unig
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
e-bost: info@joyful-printing.net
Mae "bondio" yn fond diangen rhwng haenau inc yr inc argraffu, a gall problemau o'r fath ddigwydd yn y tu mewn i'r we argraffedig, rhwng y taflenni, neu yn y strwythur cyfansawdd. Gall bondio ddigwydd am sawl rheswm. Y rhai mwyaf cyffredin yw tensiwn ar y we, gweddillion toddydd mawr, cynnwys plasticizer uchel yn yr inc, a thriniaeth rhyddhau gorona gormodol, yn dibynnu ar amodau proses y cwmni.
Wrth argraffu deunydd pacio, swm y gweddillion toddydd yw'r achos mwyaf cyffredin o fondio, ac mae absenoldeb toddyddion anweddol yn yr argraffu yn achosi i'r haen inc feddalu dan bwysau a glynu wrth ochr gefn y we. Mae'r rhan fwyaf o blanhigion yn blasu'r cynnyrch ac yn mesur nifer y miligram o doddydd gweddilliol fesul ardal uned i fonitro gweddillion toddydd.
Nid yw'r inc yn sychu na gall "cramen ar wyneb yr haen inc" achosi adlyniad. Mae ffenomen y gramen ar wyneb yr haen inc yn gysylltiedig â chynhyrchu gwres yr haen inc. Mae arwyneb yr inc yn "sych", ac mae'r haen inc yn cynnwys toddydd. Wrth ddefnyddio inciau sy'n toddi mewn dŵr modern, mae'r broblem yn fwy difrifol oherwydd bod sychu inciau o'r fath yn broses anwrthdroadwy.
Mae toddyddion sydd â phwyntiau berwi uwch yn yr haen inc neu'r asiant bondio yn anodd eu diffodd ac yn aml yn arwain at swm cymharol fawr o doddydd gweddilliol. Gall rhai toddyddion megis tolaene, xylene, glycol ethylen, ac ati, achosi nid yn unig adlyniad ond hefyd arogl annymunol. Y cam cyntaf wrth ddadansoddi achos yr ymlyniad yw penderfynu faint o weddillion toddydd yn ôl cromatograffeg nwy (GC). Os yw swm y gweddillion yn uchel, caiff gwrthiant blocio yr inc ei ostwng. Os caiff y print ei sychu ymhellach i leihau'r bond, mae'n debygol mai gweddillion toddydd yw'r tramgwyddwr.
Gall inc sydd â chynnwys plasticizer uchel neu bwys moleciwlaidd isel y rhwymwr fynd yn feddal ac yn gludiog ar ôl ei sychu, a gall bondio ddigwydd unwaith y bydd arwyneb yr haen inc yn mynd yn rhy feddal. Mae inciau sy'n seiliedig ar Nitro yn aml yn cynnwys llawer o plasticizer, ac mae'n rhaid i fformiwlâu inc reoli cymhareb plasticizer i nitrocellulose yn llym. Yn ogystal, mae'n rhaid i'r dewis o resin wedi'i addasu ystyried cynnwys plasticizer ffurfio'r inc. Os defnyddir resin meddal, dylid lleihau cyfran y plasticizer yn unol â hynny.
Yn yr achos lle mae'r plasticizer yn achosi bondio, mae cyfran y plasticizer yn uchel, ac mae faint o gadw toddyddion hefyd yn uchel; daw'r haen inc argraffu yn feddal a daw'n feddalach gydag amser. Gall y prawf adlyniad egluro'r ffenomen y daw'r haen inc yn feddal ac yn dirywio gydag amser, ac mae'r adlyniad bron wedi gwella neu beidio ar ôl i'r sampl gael ei gynhesu neu ei sychu ymhellach.
Nid yw bondio ar y we oherwydd triniaeth orlifo goronaidd yn rhy gyffredin, ond mae hefyd yn achosi trafferth. Mae'r driniaeth gollwng coronaidd yn ocsideiddio arwyneb yr haen inc ac yn cynyddu'r polaredd, gan gynyddu'r tensiwn arwyneb yn y pen draw. Mae arwynebau o'r fath yn naturiol yn glynu wrth ei gilydd.
Ar ôl i'r bondio hwn ddigwydd, mae'n dangos bod y driniaeth rhyddhau coronaidd yn ormodol, er enghraifft, mae triniaeth coronaidd y ffilm AG yn agos at 50 neu hyd yn oed 60. Mae amcangyfrif cydlyniad yn gysylltiedig yn rhannol â'r gostyngiad mewn eiddo resin yn yr inc ac mae'n ymddangos ei fod yn proses ddadelfennu ocsidiol, sy'n aml yn gysylltiedig â resinau penodol. O dan driniaeth gollwng coronaidd uchel, mae nam ar wrthiant ocsidiad y ffilm. Beth bynnag, mae yna lawer o resymau dros bondio, a rhaid dadansoddi ffenomenau penodol yn ofalus.